刻工艺是晶圆制造过程中占用时间比最大的步骤，约占晶圆制造总时长的40%-50%。可以说，如果没有光刻机，芯片便无法制造。

如果以各类晶圆制造设备在产线当中的投资额占比来看，光刻机也是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备，约占晶圆生产线设备总成本的27%。

因此光刻机也是制约着现在亚欧半导体集团的海外制造基地设备更新最大的因素之一。

要知道，现在不但是欧亚半导体集团希