刻机的产量有限，而在晶圆的制造中是最重要的设备之一，因此对于晶圆厂的技术升级来说是非常关键的。

半导体制造设备可以分为前道设备和后道设备。

其中，前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、p设备、离子注入机、热处理设备、量测设备；后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。

有统计数据显示，光