区域并不会被轻易蚀刻，所以只能想办法加固曝光区域, 然后再来进行后续的显影处理。

硅基芯片的负性光刻胶的主要成分是感光树脂、增感剂和溶剂组构成的。

碳基芯片也一样，同样是有这三种主要成分构成。

其中感光树脂并没有多大变化，而增感剂和溶剂组都有相当大的改动。

毕竟你不可能拿着适用于硅基芯片的增感剂和溶剂组去处理碳基芯片。

单晶硅和石墨烯的性质可完全