负性光刻胶在硅基芯片中又被称为‘光致抗蚀剂’。

这种材料涂抹在晶圆上后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得单晶硅晶圆的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。

从而在后续的显影过程中能保留这些区域。

所以负性光刻胶是制造高精度集成芯片用的一种主要光刻胶。

而因为石墨烯单晶这种材料的特性，导致它在面对正性光刻胶的时候，曝光