、封装、设备以及材料五大领域，都取得很多突破性进展，填补了很多空白。

比如在芯片设计领域，华威实现了手机芯片的自主设计。

封装环节也都迎头赶上。

唯独难度最高，也是最为核心的光刻机项目，研发进展一直相对缓慢，年才完成光刻机的验收工作。

直到原时空的年，浸没式duv光刻机都还在研制中。

萌芽如果想做出一点改变，最好的突破口就是放在光刻机研制环节，最起