。

不可谓不重视。

专项设定的目标，就是实现芯片产业链的国产化，也是半导体行业的主流芯片，广泛应用于航空航天、智能汽车、物联网等领域。

到了年。

刻蚀、离子注入、薄膜沉积等几十种成套工艺设备，都已经通过大生产线的验证，实现了制造装备和工艺的国产化。

光刻胶、特种气体、溅射靶材等，也都实现了工艺的突破。

通过专项的实施，华夏在芯片设计、制造