、原材料晶圆、芯片制造设备和工艺。

关于高端芯片设计软件，自去年11月立项以来，郝强有信心在明年年中之前研制出来。

以上是第一步。

第二步和第三步，即晶圆厂和芯片厂的建筑在今年开始建造，鹏城工厂开始投入使用后，开始招聘相关人才。

以上都是基础工作，在郝强尚未从技术商店获得半导体技术时，晶圆和芯片何时能够正式投产