工件台又一次加热硅片，给工件做了一次坚膜，加固已经保留的光刻胶，进一步清除不需要的那部分胶以及其他成分的残留物。

坚膜完成之后，硅片被再次从头开始，开始了第二次的光刻流程，用的还是那块标准掩模。

显影完成后，二次光刻的光刻胶被固化，多余部分被清除，硅片被送到了显微镜下。

刚刚把硅片表面的清晰显微图像跳出来，马娟就语带欣喜的啊