九个9，杂质仅十亿分之一多晶硅重新融化，通过再结晶技术制备成几十厘米直径的单晶硅锭，再将其精细打磨成圆柱后切成一毫米厚的薄片，也就是所谓的硅晶圆。芯片核心的加工制造都是在这块比镜子还要光滑平整的薄片上进行的，晶圆厂之名也是由此而来。

硅片是圆形的，芯片核心则是长方形或者正方形，所以p、p的核心数都是2468的偶数，三核处理器其实是由四核屏蔽较弱一核而来。芯片面积不变，晶圆越大，浪费的