晶圆厂就能够制作出直径分别为6英寸、8英寸以及12英寸的晶圆。

而芯片的制程，简单来理解，就是分布于芯片之上的晶体管之间的距离精度，目前的制程能够达到22纳米，不过几年之后，14纳米，5纳米甚至1纳米的制程精度都会出现。

所以说晶圆直径越大，且晶体管之间的距离（制程）越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高，不但运算效率更高，能耗也更低。

所以