【任务奖励：3D堆叠晶体管技术

华国并不是没有制作芯片的能力，缺乏的只是制作高端芯片的能力。高端芯片的难点是在于晶体管的大小，7nm和28nm制程，需要的工艺要求差距很大。

目前其实华国已经有制造28nm的芯片，但是这种芯片并不能满足当前很多领域芯片的要求。

但是如果有了3D堆叠晶体管技术，那就不一样了。

同样大小的区域内，用3D堆叠晶体管