少的那环！

不过在梦境中，林枫又进入了下一个研究领域，这也属于未来领域，就是晶圆制造工艺的事情！

晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件，是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程！

以微处理器为例，其所需的工艺步骤可达数百道，其加工所需的机械设备先进且昂贵，动辄数千万元，甚至十多亿元一台，且其所需的制造环境的温度、湿度与含尘量均需严格控制并达到洁净要