产线，采用25微米制程工艺。这应该算是当前主流工艺的一座晶圆工厂，但是德仪在这个技术等级上已经无法取得竞争优势了。」

三英寸和四英寸是指晶圆柱的直径，半导体芯片生产的第一步就是制造高纯度的硅晶体，然后进行切割分片。

晶圆柱的直径越大，每片晶圆的面积就越大。

从而使单片晶圆能够分割出更多的芯片，相对来说每枚芯片的成本就可以下降许多。

而25微米和5微米是指光刻