整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。

其中最难、最重要的就是芯片生产！芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！

晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。

晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，FAB，都是一家企业完成。