平06微米左右。这一技术无疑是要超过米国与棒子国的工艺，可以毫不夸张的说虽然我们的市场份额降了，但技术始终位于世界最前端。”间冢道义在介绍晶圆厂时，脸上和语气中依旧充满浓浓的骄傲。不过深知霓虹半导体面对什么境况的白川枫却知道，这更像是英雄末路时洒下的最后余晖。下一代制程设备的研发，或许真正在做的霓虹半导体厂商不足一半了吧。“间冢桑，富士通在035微米工艺上的突破，有进展吗？”“呃”间冢道义语气微顿