科技就能够推出更加先进的芯片。

tel的新一代芯片，应该也是快了。

看tel宣传的，集成晶体管达到310万，在今年十月份的时候上市。

如果陈怀庆记得tel586的情况，就会知道，其新一代芯片的上市时间提前了。

而且还是提前五个月时间之多。

本来tel的计划，586芯片要在明年的时候推出。

可是，计划赶不上变化。

还没有在pc芯片