n碳纳米管芯片的生产线也得进行扩充，华为计划将台积电的订单转过来一半。”

4亿芯片订单的需求量着实让赵玄有些吃惊，这可不是个小数字啊。

如果梁梦松能吞下这个馅饼，保护伞集成电路半导体制造公司超越台积电的目标也将不再遥远。

而这个时间仅需要2年，问题是赵玄清楚未来两年华为手机的芯片需要肯定不止2亿。

“扩张计划整体花费超过300亿rb，争取在1年内扩建完成。”