体制造设备方面，主要有清洗、外延、氧化、镀膜、光刻、溅射、离子注入、刻蚀等设备。

其中光刻机是芯片制造中最核心的机器，整个光刻过程也是芯片生产过程中耗时最长、成本最高、最关键的一步。

而光刻机被誉为半导体产业“皇冠上的明珠”，制造难度极大，它不仅是复杂的系统工程，也是工程师智慧和经验的结晶。

想要生产光刻机，难度在于如何将如此多的零部件按照需求校准到2n以下的精度。