为，做到最好。”

当下一马当先，带着众人进入车间，来到晶圆产线进行参观。

只见整个车间灯火通明，一台台巨大的设备连接在一起，形成长长一条产线。

几名同样全副武装的工作人员，正在设备前忙碌不已，时而看看显示屏，时而在设备上操作着。

赵兴瞬间精神一振，滔滔不绝地介绍起来。

“芯片的生产过程分为晶圆制造，晶圆加色，芯片封装和测试四个部分。”

“