3047年六月初一，经过集中力量的长时间攻关，三代芯片工程样品迎来它第一个展示自身价值的时刻，实机测试。

工程样品是五月份完成的，和前代芯片刚出现时一样，它的首次实机测试会用量身定制的转接器在二代平台上完成，各方面无误之后，才会开始基板等配件的开发，这些东西的难度就小太多了。

三代芯片的到来，从超算服役到今天，已经过去十五年，以二代芯片工程测试为起点已经十六年多。