就会导致良品率降低，无脑提升规模的结果，会把生产变成一个从废品里找良品的游戏。

大学下一阶段的目标，是在精度换代之后，把芯片规模由现在的100平方毫米提高到144平方毫米，并试图保证良品率，精度和规模两项提升加在一起，足以让晶体管翻倍还有一点余量，达成全面替代微型玄学图形芯片的目的，生产成本也不会高太多。如果啥时候晶圆制备尺寸、纯度再升个级，成本会比现在还低。

另一个课题是单片