界秘密很少，沈文剑虽不是晶圆生产的业内人士，也接触过很多论文。 晶圆的生长越接近边缘越粗糙，50mm直径的晶圆，连1300平方毫米的可用面积都切不出来，这么点大一片经表面处理、热处理、涂胶、光蚀、切割之后，扔掉纯度不足、加工误差产生的次品，没几片能用的，低下的效率让自动化机械毫无用武之地。 当然精度增加并同步提升良品率之后，芯片面积可以做的更小，成品数会增加，但设备的利用率还是