微米技术（86年推广），进行1微米技术攻关（88年进入市场推广）。

这个目标自然是比历史上的目标要高的多，毕竟，历史上的目标实现之后，却加大了跟国际同行的差距。但这个目标，却是要求跟国际大厂缩小差距。

半导体主要是加工晶圆，这里面晶圆尺寸自然是越大越好，晶圆半径越大，就可以切割出更多的晶体管。现阶段硅晶圆，是半导体行业最基础的原料。

比如，江苏无锡的江南无线电742厂