说，传统光刻机造芯片，就是典型的减材制造工艺。先弄一块硅晶圆，裁切、光刻、蚀刻，把不要的部分弄掉，就像用机床车刀加工机械零件一样。

而化学沉积法造芯片，则是从无到有、从一个沉积掩膜开始，往上一层一层“刷”（吸附）单层分子厚度的二维二硫化钼，就跟3d打印砌墙一样，最后“砌”出一个芯片来。

至于二维二硫化钼为什么能造芯片、具体该怎么造、特性相似的石墨烯为什么做不到

这里面