华夏未来智能研究中心，宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。

说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高，基本已经达到了现代芯片设计的极点，所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。

尤其是四个月前，第一次流片失败之后，宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思实验室，开了整整三天会。并亲眼见证了负责各个环节的大佬们积极展开了批评与自我批评……