芯片有所不同。

化学实验室中，韩元从储物间中翻出来了之前制备五十纳米级集成芯片使用的光刻胶以及配置光刻胶对应的材料。

其中感光树脂就有三种，这是他之前用来配置混合型感光树脂用的。

相比较单一的感光树脂，混合型的感光树脂在性能上更加优异，制备出来的光刻胶在精度上更高，可以用来蚀刻低纳米级的芯片。

当初韩元想着的是调配精度高一点的光刻胶让华国也能自己生产，现在倒