集成电路的生产过程大致可分为三个环节，分别是前期的晶圆制备，中期的芯片蚀刻，以及后期的封装测试！

这其中后期的封装测试环节，相对来说是技术含量最低的，也是需要人力资源最密集的！建设一座最先进的芯片封装测试厂，大概只需1000万美金！

其实有关部门，完全可以从技术难度低的芯片测试工厂开始来先积累经验。相比于光刻机等核心设备，美国政府对芯片封装测试设备的出口敏感度要低许多！而国内有