不起考验。

陈渊微微摇头。

我们国家自主研发芯片的三大难题在于材料、技术以及设备都相对落后。

首先对于芯片制造的材料来说，最主要的就是贵。

华夏确实有很的多硅资源，但芯片制造对于硅的纯度太高的要求，我们只能依赖进口。

这就是技术上的难题，涉及到了晶圆。

当然也牵涉到了材料和设备。毕竟没有好的设备也无法制出出超低n 的晶圆。

“华