毕竟混沌架构的芯片，是一种全新的立体晶体管结构，其中光刻部分尤其复杂，所以在光刻机工作台上面改变才是是最大的。

能雕刻立体的线路，自然也能刻绘主流cp那种近乎平板的线路，只不过这样一来，除了银互联带来的温度和功耗上面的降低，

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一纳米的制程，带来的可不只是光刻机的变化，而是一系列的进步。

光刻，刻蚀，光刻胶，等等，都需要重新研发。

要不是小嫒